Kurze Antwort: Die SC-10C ist eine vollautomatische Siliziumwafer-Laserschneidemaschine, die einen Schritt früher in der Kette arbeitet als die Zellschneidemaschinen. Sie verarbeitet Waferformate von 140 mm bis 210 mm, einschließlich 156 mm und 158,75 mm, und schneidet auf eine Schnittfuge von nahezu 0,15 mm auf einer Maschine von etwa 1.850 mm Länge. Das Wafer-Schneiden ist der Ursprung der Form und Kantenqualität jeder nachgelagerten Zelle, sodass die Schnittfugenbreite hier direkt bestimmt, wie viele Wafer ein gegebener Ingot oder Block liefert. Eine breitere Schnittfuge ist verlorenes Silizium. Die SC-10C ist für die Hochdurchsatz-Siliziumwaferverarbeitung spezifiziert und wird normalerweise zusammen mit einem Wafer-Inspektionsschritt bestellt, nicht als eigenständige Station.
PV-Modulfertigung · von Jerry, Ooitech
Produkteinführung
Die SC-10C Vollautomatische Silizium-Wafer Laserschneid -Maschine stellt hochmoderne Technologie in der Solarzellenherstellung dar, speziell entwickelt für hochpräzises Schneiden von Silizium-Waferkanten und abgerundeten Ecken. Diese fortschrittliche Ausrüstung von Ooitech (www.ooitech.com) integriert sich nahtlos in moderne Solarpanel-Produktionslinien und unterstützt den Übergang der Branche zu hocheffizienten Zellformaten, einschließlich PERC, TOPCon, IBC, ABC und HPBC-Technologien.
Das System verfügt über ein umfassendes modulares Design einschließlich doppelter A/B-Ladeboxen, automatischer Lademodule, Präzisionspositioniermechanismen, Schneidtisch mit Hochvakuum-Absaugung, X/Y-Schneidmodule mit Servomotorantrieben, professionellem Faserlaser-Optiksystem, automatischen Entlademodulen und doppelten Fertigprodukt-Sammelboxen. Die Ausrüstung arbeitet nach einem vollautomatischen Prinzip, bei dem Siliziumwafer von den Ladeboxen zum Schneidtisch transportiert, präzise positioniert, mit außergewöhnlicher Genauigkeit geschnitten und dann automatisch zu den Fertigproduktboxen transportiert werden.
Hauptanwendung: Geeignet für die Verarbeitung von Wafergrößen von 210×210mm bis 158,75×158,75mm, unterstützt alle gängigen Formate einschließlich M6-, M10- und M12-Spezifikationen mit Dicken von 120-220μm.
Technische Spezifikationen
Leistungsparameter
| Parameter | Spezifikation |
|---|
| Modellnummer | SC-10C |
| Produktionskapazität | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 Schnitte) |
| Schneidegenauigkeit | ±0,15mm |
| Maximale Betriebsgeschwindigkeit | 1000mm/s (einstellbar) |
| Wafergrößenbereich | 210×210mm - 158,75×158,75mm |
| Waferdickenbereich | 120-220μm |
| Arbeitstischgröße | 140×140mm (optional 170×170mm) |
| X/Y-Verfahrweg | 650×650mm |
| Kantenabfallgröße | ≤0,15mm/Kante |
| Ladebox-Kapazität | 2 Boxen, 250 Stück/Box |
| Bruchrate | ≤3% (≤1,5% für Wafer der Klasse A) |
| Geräteausfallrate | ≤3% |
Lasersystem-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|
| Lasertyp | Faserlaser |
| Laserwellenlänge | 1064nm |
| Laserleistung | 300W |
| Kühlmethode | Luftkühlung |
| Fokussiersystem | Kurze Brennweite |
| Schneidkopf | Kundenspezifisch professionell |
Physische & Versorgungsanforderungen
| Parameter | Spezifikation |
|---|
| Geräteabmessungen | 1900×1250×1850mm (L×B×H) |
| Gerätegewicht | 930kg |
| Stromversorgung | 380V/50Hz, 3-Phasen 5-Leiter |
| Leistungsaufnahme | 3,5kW |
| Druckluftdruck | 6-8 Bar |
| Luftdurchsatz | ≥400L/min |
| Hilfsgasdruck | 0,5-1,0 MPa |
| Staubabsauganschluss | Φ200mm |
| Erforderlicher Luftstrom | ≥1800m³/Stunde |
Technische Vorteile
Präzisionstechnik auf höchstem Niveau
Ultrahohe Präzision: Fortschrittliches Servomotor-Steuerungssystem mit Linearführungen und Kugelgewindetrieben gewährleistet eine Schnittgenauigkeit von ±0,15mm
Ununterbrochener Betrieb: Doppelte Lade-/Entladeboxen ermöglichen eine kontinuierliche Produktion ohne Unterbrechung beim Materialwechsel
Intelligente Erkennungssysteme: Integrierte Sensoren zur Wafer-Präsenzerkennung, Dickenmessung und erfolgreichen Aufnahme-Verifizierung
Bernoulli-Berührungslose Technologie: Spezielle Vakuumsaugnäpfe verhindern Oberflächenschäden am Wafer während der Handhabung
Fortschrittliche Steuerung & Software
Benutzerfreundliche Oberfläche: 10-Zoll-Touchscreen mit intuitiver Bedienung und mehrstufigem Passwortschutz
CAD/DXF-Importunterstützung: Direkter Import von Zuschnittmustern aus Designsoftware
Echtzeitüberwachung: Umfassendes Störmeldesystem mit Diagnosefunktionen
PLC-Steuerungssystem:
