Produkteinführung
Die SC-10C Vollautomatische Silizium-Wafer-Laserschneidmaschine stellt modernste Technologie in der Solarzellenherstellung dar, die speziell für das hochpräzise Schneiden von Silizium-Waferkanten und abgerundeten Ecken entwickelt wurde. Diese fortschrittliche Ausrüstung von Ooitech (www.ooitech.com) integriert sich nahtlos in moderne Solarpanel-Produktionslinien und unterstützt den Übergang der Industrie zu hocheffizienten Zellformaten einschließlich PERC, TOPCon, IBC, ABC und HPBC Technologien.
Das System verfügt über ein umfassendes modulares Design einschließlich dualer A/B-Ladeboxen, automatischer Lademodule, Präzisionspositionierungsmechanismen, Schneidarbeitstisch mit Hochvakuum-Absaugung, X/Y-Schneidmodule mit Servomotorantrieben, professionellem Faserlaser-Optiksystem, automatischen Entlademodulen und dualen Fertigprodukt-Sammelboxen. Die Anlage arbeitet nach einem vollautomatischen Prinzip, bei dem Silizium-Wafer von den Ladeboxen zum Schneidarbeitstisch transportiert, präzise positioniert, mit außergewöhnlicher Genauigkeit geschnitten und dann automatisch zu den Fertigproduktboxen transportiert werden.
Hauptanwendung: Geeignet für die Verarbeitung von Wafergrößen von 210×210 mm bis 158,75×158,75 mm, passend für alle gängigen Formate einschließlich M6, M10 und M12 Spezifikationen mit Dickenbereichen von 120-220 μm.
Technische Spezifikationen
Leistungsparameter
| Parameter | Spezifikation |
|---|
| Modellnummer | SC-10C |
| Produktionskapazität | ≥860 Stück/h (156×156mm, 4 Schnitte) |
| Schnittgenauigkeit | ±0,15mm |
| Maximale Arbeitsgeschwindigkeit | 1000mm/s (einstellbar) |
| Wafergrößenbereich | 210×210mm - 158,75×158,75mm |
| Waferdickenbereich | 120-220μm |
| Arbeitstischgröße | 140×140mm (optional 170×170mm) |
| X/Y-Verfahrbereich | 650×650mm |
| Kantenabfallgröße | ≤0,15mm/Kante |
| Ladebox-Kapazität | 2 Boxen, 250 Stück/Box |
| Bruchrate | ≤3% (≤1,5% für Grade-A-Wafer) |
| Anlagenausfallrate | ≤3% |
Lasersystem-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|
| Lasertyp | Faserlaser |
| Laserwellenlänge | 1064nm |
| Laserleistung | 300W |
| Kühlmethode | Luftkühlung |
| Fokussiersystem | Kurze Brennweite |
| Schneidkopf | Kundenspezifisch professionell |
Physikalische & Versorgungsanforderungen
| Parameter | Spezifikation |
|---|
| Geräteabmessungen | 1900×1250×1850mm (L×B×H) |
| Gerätegewicht | 930kg |
| Stromversorgung | 380V/50Hz, 3-phasig 5-Leiter |
| Stromverbrauch | 3,5kW |
| Druckluftdruck | 6-8 Bar |
| Luftdurchflussrate | ≥400L/min |
| Hilfsgasdruck | 0,5-1,0 MPa |
| Staubabsauganschluss | Φ200mm |
| Erforderlicher Luftstrom | ≥1800m³/Stunde |
Technische Vorteile
Präzisionstechnik auf höchstem Niveau
Ultrahohe Präzision: Fortschrittliches Servomotor-Steuerungssystem mit Linearführungen und Kugelgewindemodulen gewährleistet eine Schneidgenauigkeit von ±0,15mm
Ununterbrochener Betrieb: Doppelte Be- und Entladungsboxen ermöglichen eine kontinuierliche Produktion ohne Unterbrechung beim Materialwechsel
Intelligente Erkennungssysteme: Integrierte Sensoren zur Wafer-Anwesenheitserkennung, Dickenmessung und erfolgreichen Aufnahmeüberprüfung
Bernoulli Non-Contact Technology: Spezielle Vakuumsaugnäpfe verhindern Oberflächenschäden am Wafer während der Handhabung
Fortschrittliche Steuerung & Software
Benutzerfreundliche Oberfläche: 10-Zoll-Touchscreen mit intuitiver Bedienung und mehrstufigem Passwortschutz
CAD/DXF-Importunterstützung: Direkter Import von Schneidemustern aus Designsoftware
Echtzeitüberwachung: Umfassendes Fehleralarmsystem mit Diagnosefunktionen
SPS-Steuerungssystem:
