Produkteinführung
Die SC-10C Vollautomatische Silizium-Wafer-Laserschneidmaschine stellt modernste Technologie in der Solarzellenherstellung dar, die speziell für das hochpräzise Schneiden von Silizium-Waferkanten und abgerundeten Ecken entwickelt wurde. Diese fortschrittliche Ausrüstung von Ooitech (www.ooitech.com) integriert sich nahtlos in moderne Solarpanel-Produktionslinien und unterstützt den Übergang der Industrie zu hocheffizienteren Zellformaten, einschließlich PERC-, TOPCon-, IBC-, ABC- und HPBC-Technologien.
Das System verfügt über ein umfassendes modulares Design, einschließlich doppelter A/B-Ladeboxen, automatischer Lademodule, Präzisionspositionierungsmechanismen, Schneidarbeitstisch mit Hochvakuum-Absaugung, X/Y-Schneidmodulen mit Servomotorantrieben, professionellem Faserlaser-Optiksystem, automatischen Entlademodulen und doppelten Fertigprodukt-Sammelboxen. Die Anlage arbeitet nach einem vollautomatischen Prinzip, bei dem Silizium-Wafer von den Ladeboxen zum Schneidarbeitstisch transportiert, präzise positioniert, mit außergewöhnlicher Genauigkeit geschnitten und dann automatisch zu den Fertigproduktboxen transportiert werden.
Hauptanwendung: Geeignet für die Verarbeitung von Wafergrößen von 210×210 mm bis 158,75×158,75 mm, kompatibel mit allen gängigen Formaten einschließlich M6-, M10- und M12-Spezifikationen mit Dickenbereichen von 120-220 μm.
Technische Spezifikationen
Leistungsparameter
| Parameter | Spezifikation |
|---|
| Modellnummer | SC-10C |
| Produktionskapazität | ≥860 Stück/h (156×156 mm, 4 Schnitte) |
| Schnittgenauigkeit | ±0,15 mm |
| Maximale Betriebsgeschwindigkeit | 1000mm/s (einstellbar) |
| Wafergrößenbereich | 210×210 mm - 158,75×158,75 mm |
| Waferdickenbereich | 120-220μm |
| Arbeitstischgröße | 140×140 mm (optional 170×170 mm) |
| X/Y-Verfahrbereich | 650×650 mm |
| Kantenabfallgröße | ≤0,15 mm/Kante |
| Ladebox-Kapazität | 2 Boxen, 250 Stück/Box |
| Bruchrate | ≤3% (≤1,5% für Grade-A-Wafer) |
| Anlagenausfallrate | ≤3% |
Lasersystem-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|
| Lasertyp | Faserlaser |
| Laserwellenlänge | 1064nm |
| Laserleistung | 300 W |
| Kühlmethode | Luftkühlung |
| Fokussiersystem | Kurze Brennweite |
| Schneidkopf | Kundenspezifisch professionell |
Physikalische & Versorgungsanforderungen
| Parameter | Spezifikation |
|---|
| Geräteabmessungen | 1900×1250×1850 mm (L×B×H) |
| Gerätegewicht | 930 kg |
| Stromversorgung | 380 V/50 Hz, 3-phasig 5-Leiter |
| Leistungsaufnahme | 3,5 kW |
| Druckluftdruck | 6-8 Bar |
| Luftdurchflussrate | ≥400 l/min |
| Hilfsgasdruck | 0,5-1,0 MPa |
| Staubsammelschnittstelle | Φ200 mm |
| Erforderlicher Luftstrom | ≥1800 m³/Stunde |
Technische Vorteile
Präzisionstechnik Exzellenz
Ultrahohe Präzision: Fortschrittliches Servomotor-Steuerungssystem mit Linearführungen und Kugelgewindemodulen gewährleistet Schneidgenauigkeit von ±0,15 mm
Ununterbrochener Betrieb: Doppelte Lade-/Entladeboxen ermöglichen kontinuierliche Produktion ohne Unterbrechung beim Materialwechsel
Intelligente Erkennungssysteme: Integrierte Wafer-Anwesenheitserkennung, Dickenmessung und Sensoren zur erfolgreichen Aufnahmeerkennung
Bernoulli-Kontaktlostechnologie: Spezielle Vakuumsaugnäpfe verhindern Oberflächenschäden am Wafer während der Handhabung
Fortschrittliche Steuerung & Software
Benutzerfreundliche Oberfläche: 10-Zoll-Touchscreen mit intuitiver Bedienung und mehrstufigem Passwortschutz
CAD/DXF-Importunterstützung: Direkter Import von Schneidmustern aus Designsoftware
Echtzeit-Überwachung: Umfassendes Fehleralarmsystem mit Diagnosefunktionen
PLC-Steuerungssystem:
