Einführung

Die Kernbotschaft ist einfach, aber wirkungsvoll: THBC ist nicht nur eine weitere inkrementelle Prozessoptimierung. Es ist eine systematische Neukonstruktion, die den passivierten Kontakt von TOPCon, die hocheffiziente Passivierung von HJT und die drahtlose Elektrodenanordnung von IBC in einer Architektur vereint, die auf der Rückseite der Zelle aufbaut.

Die Photovoltaikindustrie ist nach einer Phase intensiver Kapazitätserweiterung im Jahr 2026 offiziell in einen neuen Transformationszyklus eingetreten. Der Wettbewerb verlagert sich von Größe und niedrigen Preisen hin zu Effizienz, Qualität und Rendite über den gesamten Lebenszyklus.

Da sich die theoretische Grenze von einkristallinen Silizium-Solarzellen (etwa 29,4%) nähert, stoßen konventionelle TOPCon- und HJT-Technologien an der Massenproduktionseffizienzgrenze von etwa 27% auf zunehmend strenge physikalische und wirtschaftliche Beschränkungen.

Vor diesem Hintergrund durchbricht eine neue Zellarchitektur, die mehrere Spitzentechnologien vereint, die stagnierende Effizienzsteigerung bei Silizium. Im April 2026 gab ein Forschungsinstitut bekannt, dass seine selbst entwickelte THBC-Zelle (Hybrid Passivated Back Contact), zertifiziert durch das deutsche ISFH, einen Spitzenwirkungsgrad von 28,00% erreichte. Dies war das erste Mal, dass die Industrie die 28,0%-Schwelle auf einem großflächigen 210R-Rechteckwafer (210mm x 182mm) überschritt.

Branchenwendepunkt und Aufstieg von THBC

Von der Größe zum Lebenszykluswert

Nach einem Rekord von 316,6 GW Neuinstallationen im Jahr 2025 normalisierte sich der PV-Markt 2026 auf einen rationaleren Bereich von 220-240 GW. Die Botschaft ist klar: Es geht nicht mehr darum, so viel wie möglich zu installieren, sondern darum, wer auf begrenzter Fläche, mit begrenzten Investitionen und unter komplexen Bedingungen mehr Strom erzeugen kann.

Das Bieten auf dem Strommarkt ist zur Norm geworden, und die Entwickler von Kraftwerken geben die alte Logik auf, Aufträge ausschließlich nach dem niedrigsten Preis zu vergeben. Sie streben nun nach höherem Energieertrag und besseren Lebenszyklusrenditen.

In der Zwischenzeit ist die Auslastung konventioneller P-Typ-Zellen und einiger früher TOPCon-Linien aufgrund von Überkapazitäten auf unter 30 % gefallen, während hocheffiziente BC-Rückkontaktzellen im ersten Quartal 2026 eine Auslastung von nahezu 60 % aufrechterhielten und so ihren Marktanteilsgewinn beschleunigten.

Auch die Politik wird strenger. Nach den neuen nationalen Effizienzstandards erreichen nur Module mit einem Wirkungsgrad von 24,2 % oder mehr die Effizienzstufe 1. Bei den derzeitigen Massenproduktionsniveaus erfüllen im Wesentlichen nur hocheffiziente BC-Module diese Hürde konsequent. Da der Markt Renditen und die Politik Effizienz fordert, ebnete diese doppelte Resonanz den Weg für den Durchbruch von THBC im Jahr 2026.

Was ist THBC: Die dualen Gene der Ace-Technologien

TOPCon: Tunneloxid-Passivierungskontakt

TOPCon steht für Tunnel Oxide Passivated Contact. Der Kern besteht darin, eine ultradünne Siliziumdioxid (SiO2)-Schicht auf der Waferoberfläche zu züchten, normalerweise nur 1-2 Nanometer dick, und dann einen Polysiliziumfilm abzuscheiden, um eine ladungsträgerselektive Kontaktstruktur aufzubauen. Dies bringt zwei Hauptvorteile: hervorragende Passivierung und starke Kompatibilität mit bestehenden PERC-Produktionslinien, weshalb TOPCon in den letzten Jahren so schnell skaliert wurde.

IBC: Interdigitierter Rückkontakt

IBC steht für Interdigitated Back Contact. Das größte Merkmal ist die Verlagerung aller positiven und negativen Elektroden auf die Rückseite der Zelle. Da die Vorderseite frei von Metallgittern ist, entfallen die Abschattungsverluste durch die Vorderseitenmetallisierung vollständig. IBC erhöht nicht nur die Lichteinstrahlfläche, sondern bietet auch eine hervorragende Ästhetik, weshalb Unternehmen wie Teslas SolarCity einst stark auf diesen Weg setzten.

THBC: Rekonstruktion und Verstärkung

THBC kann als Tunneloxid-Passivierungskontakt - Hybrid-Rückkontakt verstanden werden. Es rekonstruiert die Gene von TOPCon und IBC tiefgreifend: Es verwendet die passivierte Kontaktstruktur von TOPCon als physikalische Grundlage auf der Rückseite, während es die interdigitierte Elektrodenanordnung von IBC übernimmt. Aber THBC ist kein einfacher TOPCon + IBC-Stapel. Es ist eher eine Verschmelzung von TOPCons passiviertem Kontakt, HJTs hocheffizienter Passivierung und dem abschattungsfreien Elektrodendesign von BC-Zellen zu einer systematischen Architektur. Diese Passivierungsmechanismen ergänzen sich physikalisch und liefern eine kombinierte elektrische und optische Leistung, die weit über jede einzelne Route hinausgeht.

Physik und Mechanismen hinter dem 28%-Durchbruch

Trägerselektiver Kontakt steigert die Quanteneffizienz

Bei herkömmlichen Zellen erzeugt der direkte Kontakt zwischen Metall und Silizium viele Grenzflächendefekte, die als Rekombinationszentren wirken und Ladungsträger verlieren, bevor sie die Elektrode erreichen. Die ultradünne Tunneloxidschicht von THBC fungiert als Einweg-Tunnelkanal. Mittels des Quantentunneleffekts lässt sie einen Trägertyp zur Elektrode passieren, während sie den Rückfluss des anderen Typs blockiert. Dieser hochselektive Kontakt reduziert die Grenzflächenrekombinationsverluste auf ein Minimum und erhöht die Leerlaufspannung (Voc), den Füllfaktor (FF) und die interne Quanteneffizienz (IQE).

Beidseitig passivierter Kontakt minimiert die Rekombinationsstromdichte

Während herkömmliche BC-Zellen die Frontverschattung lösen, weisen die rückseitigen p+- und n+-dotierten Bereiche immer noch hohe Rekombinationsraten an den Kontaktstellen mit den Metallelektroden auf. Die entscheidende Verbesserung von THBC besteht darin, an beiden rückseitigen p+- und n+-Bereichen Polysilizium/Oxid-passivierte Kontaktstrukturen anzuwenden, was der Rückseite eine doppelte Passivierungsschutzschicht verleiht. Dies senkt die Rekombinationsstromdichte (J0) der Rückelektrodenbereiche um eine ganze Größenordnung, sodass Voc sich dem physikalischen Limit nähern kann, ohne den Füllfaktor zu opfern.

IBC-Struktur bietet verschattungsfreien optischen Gewinn und Lichtfalleffizienz-Optimierung

THBC erbt den größten Vorteil von IBC: eine vollständig drahtfreie Vorderseite, die eine 100%ige Lichteinfangsfläche erreicht und die absorbierten Photonen maximiert. Da die Vorderseite keine Metallkontakte und Lötspannungen mehr aufnehmen muss, haben die Designer weitaus mehr Freiheit für optische Optimierungen, wie z.B. besser indexangepasste Antireflexbeschichtungen, fein kontrollierte texturierte Oberflächen und selektive Emitter. Diese Ansätze, die bei herkömmlichen Vorderseiten-Elektrodenzellen schwer zu optimieren sind, werden in der THBC-Architektur vollständig realisiert und treiben den Kurzschlussstrom (Jsc) nahe an sein Limit.

Dimensionsübergreifender Vergleich von Effizienz, Leistung und Marktprämie

Wo THBC im PV-Technologiespektrum steht

In realen Anlagendaten haben BC-Module bereits starke Lebenszyklus-Erzeugungsgewinne gezeigt. Am Beispiel des Hi-MO 9 Moduls mit HPBC 2.0 Zellen sorgt der hervorragende Temperaturkoeffizient von -0,26%/°C dafür, dass die durchschnittliche tägliche Betriebstemperatur mehr als 0,64°C niedriger liegt als bei herkömmlichen TOPCon-Modulen. Unter vollständig unverschatteten Bedingungen beträgt der kumulative Erzeugungsgewinn pro Watt 1,81% mehr als bei TOPCon und erreicht an typischen sonnigen Tagen 4,36%. Noch bedeutender: In simulierten Teilverschattungstests lieferte das einzigartige Schwachleitungs-Design der BC-Technologie einen kumulativen Erzeugungsgewinn pro Watt von bis zu 46,82% mehr als TOPCon. Dies ist in staubigen, verschattungsanfälligen Umgebungen wie Wüsten und afrikanischen Bergbauregionen von großer Bedeutung, wo Anti-Verschattungsfähigkeit mehr Ertrag, niedrigere O&M-Kosten und einen stabileren langfristigen IRR bedeutet. Im Jahr 2026 begannen mehrere Großprojekte, darunter ein 450-MW-Projekt in Ungarn, ein 1,5-GW-Projekt in den VAE und ein 500-MW-Wüstenkontroll-Integriertes-PV-Projekt in der Inneren Mongolei, vollständig auf BC/HPBC 2.0-Module umzustellen, was signalisiert, dass der Markt nun den realen kommerziellen Wert der BC-Technologie in komplexen extremen Umgebungen erkennt.

Die silberfreie Welle und ein Durchbruch in der Materialökonomie

2026 als das Jahr der silberfreien Photovoltaik

2026 wird weithin als das Jahr der silberfreien Photovoltaik bezeichnet. Da China ab dem 1. Januar 2026 die Silberexportkontrollen verschärfte, stieg der Preis für Silber, ein strategischer Grundstoff für PV und neue Energiefahrzeuge, aufgrund der Angebotslücke auf ein hohes Niveau, wobei sich das Marktzentrum auf etwa 20.000 RMB/kg erhöhte. Dies setzt herkömmliche TOPCon-Zellen unter starken Metallisierungskostendruck, da die Silberpaste-Kosten 0,20-0,26 RMB/W erreichen können. Für eine Branche, die bereits im Wettbewerb mit dünnen Margen steht, ist dies kein geringes Problem, sondern eine Überlebensfrage, was die Entsilberungstechnologie zu einer Überlebensnotwendigkeit macht.

Progressive Silberreduktion

Techniken wie Feinstlinien-Druck und 0BB (busbar-frei) nähern sich der breiten Einführung. Sie können den Silberverbrauch auf 6-9 mg pro Watt senken, stoßen jedoch an physikalische Grenzen und können hohe Silberpreise nicht vollständig ausgleichen.

Silberbeschichtete Kupferpaste

Silberbeschichtete Kupferpaste ist die gängige Übergangsoption zur Entsilberung für HJT und einige TOPCon-Linien. Sie reduziert den Silberverbrauch, erfordert jedoch eine sehr hohe Druckkonsistenz, Hochtemperatur-Sinterfenster und Prozesskontrolle, was die Kosten für Versuch und Irrtum erhöht.

Kupfergalvanisierung: der ultimative silberfreie Weg

Die Kupfergalvanisierung bringt durch elektrochemische Abscheidung strukturierte reine Kupfergitterlinien auf der Zelloberfläche auf und reduziert grundlegend die Abhängigkeit von Silber. Ihre Vorteile sind klar: Die Metallisierungskosten können unter 5 Cent/W fallen; die Einsparungen pro Watt können 0,05-0,08 RMB erreichen; und das Risiko von Silberpreisschwankungen wird vollständig eliminiert. Kupferleitungen bieten zudem eine höhere Leitfähigkeit und einen geringeren Serienwiderstand, was den Elektrodenwiderstand senkt, ohne die Effizienz zu beeinträchtigen. THBC ist zufällig einer der idealsten Träger für die kupfergalvanisierte silberfreie Technologie, da sich seine positiven und negativen Elektroden alle auf der Rückseite befinden, frei von den strengen Einschränkungen der vorderen Lichteinstrahlung und Alterungsspannung. Die stark passivierte rückseitige SiO2/Polysilizium-Schicht kann auch als laserfreundliches, schadenfreies Rillenmedium dienen und das Risiko der Kupferdiffusion in das Siliziumsubstrat verringern. Kurz gesagt, THBC ist nicht nur eine Effizienztechnologie, sondern auch ein Durchbruch in der Materialökonomie.

Herausforderungen der Massenproduktion und die TOPCon + THBC Dual-Drive-Strategie

Ausbeute-Herausforderungen durch Prozesskomplexität

THBC kombiniert die mehrstufige Passivierungsabscheidung von TOPCon (Oxidwachstum, Polysiliziumabscheidung, Dotierung, Ausheilen) mit der mikrometerfeinen Rückseitenstrukturierung von IBC. Auf derselben Rückseite müssen abwechselnd p+- und n+-dotierte Bereiche fein aufgebaut werden, mit zuverlässiger elektrischer Isolierung, um Kurzschlüsse zu vermeiden. Mit weitaus mehr Prozessschritten kann jede geringfügige Ausbeuteschwankung zu einem Gesamtkostendruck verstärkt werden – eine Hürde, die THBC auf dem Weg vom Technologieführer zum Branchenführer überwinden muss.

Dünnwafer-Kompatibilität und Geräte-Upgrades

Dedizierte IBC-Ausrüstung erfordert hohe Investitionen, was kleinere Hersteller oft abschreckt, und der Bau einer neuen THBC-Linie kann 250-300 Millionen RMB pro GW an Investitionsausgaben erfordern. THBC hat jedoch wichtige Durchbrüche bei der Massenproduktionstauglichkeit dünner Wafer erzielt, die für 110-130 Mikrometer dünne Wafer geeignet sind und die Materialkosten für Wafer erheblich senken. Wichtig ist, dass das Design hochkompatibel mit den gängigen TOPCon-Linien ist, sodass führende Unternehmen mit fortschrittlicher TOPCon-Kapazität reibungslos auf THBC zu relativ geringen Umstellungskosten aufrüsten können, was die Abschreibung von Anlagen optimiert.

Die TOPCon + THBC Dual-Drive-Kapazitätsstrategie

Führende Unternehmen wie Trina Solar haben klar eine TOPCon + THBC Dual-Drive-Route vorgeschlagen. TOPCon nutzt weiterhin seine bifaziale Generation und sein Preis-Leistungs-Verhältnis, um gängige Szenarien wie zentrale große Bodenkraftwerke zu bedienen, während THBC als differenzierte Premium-Flaggschiff-Technologie Pilotlinien und skalierte Kapazitäten beschleunigt und auf flächensensible, ertragreiche einseitige Szenarien wie Premium-Gewerbedächer, private PV und Solarfahrzeuge abzielt. Trina Solar beschleunigt nun die Industrialisierung auf Basis seiner abgeschlossenen THBC-Pilotlinie, wobei sein neues Modul (2382mm x 1134mm) bereits 700W übersteigt und ein klares Industrialisierungspotenzial über Laborrekorde hinaus zeigt.

Fazit: THBC definiert den Wertmaßstab von kristallinen Siliziumzellen neu

Der Endspurt der Einzelübergangseffizienz

Der Aufstieg von THBC markiert den Endspurt der Effizienzsteigerungen für Einzelübergangskristalline-Siliziumzellen. Es ist kein Konzept aus dem Nichts, sondern eine Neuordnung mehrerer führender Technologierouten auf der rückseitigen physikalischen Seite: TOPCons Tunneloxid-Passivierungskontakt, HJTs hocheffiziente Passivierung und IBCs drahtloses Elektrodendesign. In einer Architektur integriert, bilden diese Stärken eine nächste Generation von Zelllösungen mit hohem Wirkungsgrad, großer Lichteinfallsfläche, geringen Rekombinationsverlusten und starker Umweltanpassungsfähigkeit.

Unter dem doppelten Druck der silberfreien Welle 2026 und des nationalen Effizienzstandards Tier 1 bewegt sich THBC mit seiner Spitzenwirkungsgrad von 28,00 %, hervorragender Dünnwafer-Kompatibilität, herausragenden Generationsgewinnen in komplexen Umgebungen und potenziellen silberfreien Kostenvorteilen von den Grenzlaboren an die Front der Massenproduktion. Mit der Reifung der Produktionsprozesse und der weiteren Umsetzung der TOPCon + THBC-Doppelantriebsstrategie gestaltet diese neue hybride passivierte Rückkontaktarchitektur den Wertmaßstab der PV-Lieferkette neu. Die nächste Wettbewerbsrunde könnte nicht mehr nur darum bestehen, wer billiger ist, sondern darum, wer auf derselben Fläche mehr Strom erzeugen kann, wer in komplexen Umgebungen höhere Renditen erzielen kann und wer den Kernwert der nächsten Generation von PV-Technologie definieren wird.

Ooitech's Ansicht: Ooitech glaubt, dass THBC durch die Rekonstruktion von TOPCon, HJT und IBC auf der Rückseite der Zelle die 28%-Effizienzbarriere durchbricht und den Weg in die nächste Ära der hochwertigen, silberfreien kristallinen Silizium-Photovoltaik weist.